دفعت شركة IBM سباق أشباه الموصلات إلى مستوى أكثر دقة، بعدما كشفت عن تقنية شرائح جديدة تعمل عند عقدة 0.7 نانومتر، أو 7 أنغستروم، في خطوة تستهدف زيادة قوة الحوسبة وتقليل استهلاك الطاقة في زمن تتطلب فيه تطبيقات الذكاء الاصطناعي قدرات معالجة هائلة.

وتعتمد التقنية الجديدة، التي تحمل اسم "Nanostack"، على تكديس الترانزستورات بصورة عمودية داخل الشريحة، بدلاً من الاكتفاء بالتمدد الأفقي التقليدي، ما يسمح بزيادة عدد الترانزستورات في مساحة أصغر وفتح مسار جديد لتطوير الرقائق بعد اقتراب التصاميم الحالية من حدودها الفيزيائية.

وتقول IBM إن شريحتها الجديدة يمكن أن تضم نحو 100 مليار ترانزستور في مساحة صغيرة بحجم ظفر الإصبع، أي بكثافة تقارب ضعف تقنية 2 نانومتر التي أعلنتها الشركة عام 2021، مع إمكانية تحقيق أداء أعلى بنسبة تصل إلى 50% أو تحسين كفاءة الطاقة بنسبة قد تبلغ 70%.

ويكتسب هذا التطور أهمية خاصة مع تصاعد الطلب على شرائح الذكاء الاصطناعي، إذ تحتاج النماذج الكبيرة إلى معالجات أكثر قدرة وذاكرة أسرع واستهلاك طاقة أقل، خصوصاً داخل مراكز البيانات التي أصبحت الكهرباء فيها عاملاً حاسماً في كلفة التشغيل.

كما كشفت IBM أن معمارية "Nanostack" قد تساهم في تقليص مساحة ذاكرة SRAM بنسبة تصل إلى 40%، وهي نقطة مهمة لمصممي الشرائح المتقدمة، لأن الذاكرة القريبة من المعالج أصبحت عنصراً أساسياً في تسريع تطبيقات الذكاء الاصطناعي وتقليل زمن نقل البيانات.

ورغم أهمية الإعلان، لا تزال التقنية في مرحلة بحثية وليست منتجاً تجارياً جاهزاً، إذ تحتاج IBM إلى شركاء تصنيع لتحويل هذا الابتكار إلى خطوط إنتاج واسعة، بينما تتوقع الشركة أن تبدأ أولى تطبيقات هذه المعمارية خلال السنوات الخمس المقبلة.